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薄膜熱封儀

更新時間│·: 2018-04-21

訪問次數│·: 1212

產品報價│·:

產品特點│·: AT-RF熱封試驗儀
熱封試驗儀功能│·:
採用熱壓封口法✘₪,將待封試樣置於上下熱封頭之間✘₪,在預先設定的溫度▩▩₪··、壓力▩▩₪··、和時間下✘₪,完成對試樣的封口✘₪,適用於測定塑膠薄膜基材▩▩₪··、軟包裝複合膜▩▩₪··、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度▩▩₪··、熱封時間▩▩₪··、熱封壓力等引數✘₪,為使用者提供精確的熱封試驗指標↟╃╃☁✘。控制系統全數字化✘₪,關鍵部件採用產品✘₪,自動化程度高✘₪,操作簡便↟╃╃☁✘。

AT-MF薄膜熱封儀的詳細資料│·:

AT-RF 熱封試驗儀

熱封試驗儀功能│·:  
採用熱壓封口法✘₪,將待封試樣置於上下熱封頭之間✘₪,在預先設定的溫度▩▩₪··、壓力▩▩₪··、和時間下✘₪,完成對試樣的封口✘₪,適用於測定塑膠薄膜基材▩▩₪··、軟包裝複合膜▩▩₪··、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度▩▩₪··、熱封時間▩▩₪··、熱封壓力等引數✘₪,為使用者提供精確的熱封試驗指標↟╃╃☁✘。控制系統全數字化✘₪,關鍵部件採用產品✘₪,自動化程度高✘₪,操作簡便↟╃╃☁✘。

技術特點│·:
熱封試驗儀基於熱壓封口測試方法✘₪,採用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭✘₪,專業用於測定各種熱封複合膜的熱封溫度▩▩₪··、熱封時間▩▩₪··、以及熱封壓力等關鍵引數✘₪,進而指導大規模工業生產↟╃╃☁✘。
1▩▩₪··、數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度✘₪,還可以有效地避免溫度波動 
2▩▩₪··、寬範圍溫度▩▩₪··、壓力▩▩₪··、和時間控制可以滿足使用者的各種試驗條件 
3▩▩₪··、手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計✘₪,可以有效保證使用者使用的方便性和安全性 
4▩▩₪··、採用了精密的機械設計✘₪,鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性✘₪,氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓.
5▩▩₪··、下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性✘₪,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動 
6▩▩₪··、上下熱封頭均可獨立控溫✘₪,為使用者提供了更多的試驗條件組合 
7▩▩₪··、下置式雙氣缸同步迴路✘₪,進一步保證了熱封面受壓均勻性 
8▩▩₪··、加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口✘₪,並支援多種熱封面形式的定製 
9▩▩₪··、配置腳踏開關✘₪,保證使用者的安全操作
10▩▩₪··、氣動控制元件精度高✘₪,全套採用  
11▩▩₪··、防燙設計和漏電保護設計✘₪,操作更安全  
12▩▩₪··、加熱元件精心設計✘₪,散熱均勻✘₪,使用壽命長  
13▩▩₪··、根據人機工程學原理特別最佳化設計操作面板✘₪,操作便捷 

技術指標 

1  熱封溫度    室溫~300℃ 
2  熱封壓強    0.05~0.7MPa 
3  熱封時間    0.1~999.9s 
4  溫度梯度    ≤20℃ 
5  熱 封 面    40mm×10mm×5塊 
6  氣源壓強    ≤0.7MPa 
7  外型尺寸    500mm×330mm×470mm(L×B×H) 
8  電    源    AC   220V±10% 50Hz 
9  淨    重    30kg 
10 標  準    QB/T 2358(ZBY 28004)▩▩₪··、ASTM F2029▩▩₪··、YBB 00122003 

操作使用│·:
1▩▩₪··、將壓縮空氣管連線在儀器左側的壓縮空氣入口;
2▩▩₪··、將腳踏開關連線到儀器左側面連線處;
3▩▩₪··、將電源線插座連線到儀器左側的電源入口;
4▩▩₪··、準備試驗材料;
5▩▩₪··、通入壓縮空氣✘₪,用調節柄將壓力調節到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值✘₪,通常0.18~0.30 Mpa;
6▩▩₪··、將左側板上的電源開關開啟;
7▩▩₪··、將上熱封刀12▩▩₪··、下熱封刀11的加熱開關調向ON;
8▩▩₪··、溫度控制器設定到所需要的溫度✘₪,常用薄膜材料熱封溫度設定建議值見附表
9▩▩₪··、用約10~30min時間使設定的溫度穩定;
10▩▩₪··、將計時器設定到所需的時間✘₪,即熱封時間;
11▩▩₪··、以上操作完成後✘₪,根據需要將工作方式開關調向自動或者手動✘₪,熱封儀即可依設定的時間進行熱封↟╃╃☁✘。

標準配置    主機▩▩₪··、腳踏開關 (氣源使用者自備)
國家標準│·:QB/T 2358《塑膠薄膜包裝袋熱合強度試驗方法》

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